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康創(chuàng)紙業(yè)廠(圖)-芯片隔離紙生產(chǎn)廠家-汕尾芯片隔離紙 ：

PCB無(wú)硫紙是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造過程中使用的無(wú)硫紙材料。無(wú)硫紙?jiān)赑CB制造中用作隔離層或介質(zhì)，以防止硫化物或其他有害物質(zhì)對(duì)電路板的影響。

在PCB制造中，無(wú)硫紙通常用作電路板的隔離層或分離層，以阻隔底材和覆銅箔之間的化學(xué)反應(yīng)和互相污染。硫化物是常見的有害物質(zhì)之一，它可能在制造過程中或后續(xù)使用中產(chǎn)生或進(jìn)入電路板，并導(dǎo)致電路故障、腐蝕或其他問題。芯片隔離紙

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

無(wú)硫紙帶是一種使用無(wú)硫紙制成的帶狀材料。它通常具有以下特點(diǎn)：

1. 無(wú)硫：無(wú)硫紙帶不含硫化物或硫化合物，采用環(huán)保的生產(chǎn)方法和材料，以避免對(duì)環(huán)境和人體的潛在影響。

2. 耐溫性：無(wú)硫紙帶通常具有一定的耐溫性能，能夠在一定溫度范圍內(nèi)保持其結(jié)構(gòu)和性能穩(wěn)定。

3. 電氣絕緣性能：由于無(wú)硫紙帶具有較好的電絕緣性能，因此在一些電氣絕緣應(yīng)用中得到廣泛使用。

4. 機(jī)械強(qiáng)度：無(wú)硫紙帶通常具有良好的抗張強(qiáng)度和耐磨損性能，能夠滿足一定的機(jī)械使用要求。

芯片隔離紙

硅片隔離紙 是一種用于半導(dǎo)體工業(yè)中的硅片隔離的特殊紙張材料。它通常是由纖維素纖維制成，通過特殊的處理工藝使其具備高溫耐受性、電絕緣性、機(jī)械強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性等特點(diǎn)，以保護(hù)和隔離硅片。

芯片隔離紙

硅片隔離紙的選型需要考慮具體的應(yīng)用需求和制造商的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。常見的硅片隔離紙具有不同的厚度、尺寸和電絕緣性能等特點(diǎn)。選擇適合的硅片隔離紙可以確保良好的隔離性能和保護(hù)硅片的質(zhì)量和完整性。芯片隔離紙